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成都高新区开展知识产权质押融资银企对接活动
【发布日期:2020-07-20】 【来源:产业促进处】

  

 

  7月13日,一场围绕物联网企业知识产权质押融资的银企对接活动在成都高新区菁蓉汇举办,10家物联网企业与中国银行等6家银行进行了对接,活动以企业项目路演形式展开,在路演过程中银行对物联网企业的核心技术、经营状况、知识产权等情况有了整体认识,两个小时内已有6家企业与银行现场达成了融资意向,融资额从200万元至500万元不等。 

  李克强总理7月1日在国务院常务会议上表示,要支持国家高新区开展知识产权质押融资。高新区是推动创新发展和高质量发展的重要载体,此次由四川省知识产权服务促进中心、成都市经济和信息化局、成都高新区科技和人才工作局指导,成都高新区知识产权服务联盟主办的知识产权质押融资银企对接会,是针对高新区企业系列银企对接活动的第一场,由行业联盟围绕同类型企业举办的小型专场对接会,组织灵活、针对性强、时效性高,接下来还将针对区块链、信息技术等企业组织专场对接。 

  今年以来,四川省知识产权服务促进中心推动知识产权质押融资工作,扩大风险补偿基金合作银行规模,实行绩效考评机制,融资利率由原来5.6%下降至4.5%之内,办理时间由1个月缩短至2周内,有力提升了知识产权质押融资服务效率。各合作银行的高新支行成为了知识产权质押融资业务的主力军,今年上半年,成都高新区知识产权质押融资放款规模达到9.36亿元,服务企业234家,放款金额同比增长50.37%,服务户数同比增长45%。